厂房设备 易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用首台设备搬入 2024年3月20日 集微网消息,4月17日,易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用暨首台设备搬入仪式举办。 2022年6月16日2022上海全球投资促进大会暨“潮涌浦江”投资上海全球分享季启动仪式上,易卜半导体签约落地。2022年8月18日,易卜半导体年产72万片12英寸先进封装产线项目在上海市宝山区启动。据悉,该项目是上海首个大规模的先进封装产线。 易卜半导体官方消息显示,去年10月9日,易卜厂房装修项目被命名为“辽宁号”并正式启动,经过5个多月的奋力拼搏和高效施工,迎来了新厂房和首台设备,阶段性的完成了从“瓦良格”到“辽宁号”的华丽蜕变。易卜半导体董事长李维平表示,易卜半导体在短短两年半时间内研发了4大类Chiplet、3D堆叠、扇出型封装等先进封装技术,申请了90多项国际国内发明专利。截止今日,其中19项已获授权,初步形成了公司知识产权上的战略布局。 易卜半导体成立于2020年, 是一家专注于半导体先进封装设计、材料、工艺和制造的高新企业,具有自主研发的晶圆级扇出型封装、chiplet和3D芯片等先进封装的技术。(校对/赵碧莹) 上一篇 国务院新闻办就2024年1—2月份国民经济运行情况举行发布会 下一篇 双招双引进行时(一):中国中车动力谷未来工厂项目即将投产 发表评论 取消回复您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注显示名称 * 电子邮箱地址 * 网站 在此浏览器中保存我的显示名称、邮箱地址和网站地址,以便下次评论时使用。 评论